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〈紅潮洶湧〉中國今年晶圓廠建廠支出佔全球7成 金額倍增達40億美元
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
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SEMI 產業研究資深經理曾瑞榆指出,中國晶圓廠投資金額持續擴增,凸顯當地強勢發展半導體產業的企圖心。雖然目前中國晶圓代工技術仍無法與台積電 (2330-TW) 抗衡,但以其龐大內需,加上同步發展記憶體技術,未來對全球半導體產業發展的影響性,值得關注。
 
SEMI 今日舉行年終媒體餐敘,分析中國半導體晶圓代工產業發展趨勢。根據統計,中國 2012 年開始,晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長,佔全球設備投資金額比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止中國晶圓設備投資金額已佔全球比重達 19%。
 
曾瑞榆預期,中國未來幾年還有 20 個以上新晶圓廠將陸續興建,從現在進度來看,中國大陸去年建廠支出金額已從 2015 年的 6.7 億美元成長到 20 億美元,今年估支出金額將倍增達 40 億美元,較去年倍增,明年更可望持續成長,有機會衝到 100 億美元。
 
曾瑞榆表示,今年全球晶圓廠建廠支出金額估較去年下滑 17-18%,但中國逆勢成長,展現雄心壯志擴充當地晶圓廠規模,換算今年全球晶圓建廠支出金額中,中國占比高達 7 成,預期當地建廠支出金額將持續成長至明年。
 
曾瑞榆指出,從目前全球前三大建廠支出投資金額來看,最大建廠支出市場仍是台灣,其次是南韓或美國,第三大是中國。中國將持續維持第三大,而記憶體與晶圓代工皆是主要驅動力,預期 2018 年中國建廠支出將攀升到 100 億美元,相當於台積電 (2330-TW) 一年的資本支出,也將較今年倍增。
 
曾瑞榆也說,中國晶圓代工龍頭中芯國際一年仍可望維持 20 億美元的建廠支出金額成長,另外其他晶圓廠包含台積電、聯電、三星、海力士、長江存儲等,都將持續擴充建廠,帶動中國設備業投資金額成長。
 
至於今年半導體市場景氣,曾瑞榆預估整體市場成長約 5 至 7%,其中成長主力仍來自於記憶體 3D NAND 相關。
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