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中國半導體建設規劃曝光,未來三年很重要
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正值2016年底聖誕假期、2017年新春伊始之際,大陸傾國家之力戮力發展半導體產業超趕美日台韓的雄心依然未歇,12月下旬和1月上旬期間,先後傳來大陸晶圓代工龍頭中芯國際聘請台積電負責研發業務的前營運長蔣尚義,出任該公司獨立董事一職,隨後又有大陸半導體產業發展要角紫光集團延攬聯電前執行長孫世偉,出任紫光集團全球執行副總裁的消息,顯示大陸官方所強力主導的半導體產業發展,即使在歲末年終、新年初始之時,強烈的企圖心依舊展現其拉攏臺灣半導體產業人才、技術,助力大陸半導體遍地開花的決心。

事實上,中芯國際晶圓代工業務以及紫光集團旗下半導體業務包括IC設計和記憶體領域,可說是大陸國家積體電路產業投資基金砸大錢重點培育的半導體骨幹企業,其以晶片製造業為重點,兼顧IC設計、製造、封測、設備、材料等領域,以資本打通大陸半導體全產業鏈各環節,初期圍繞骨幹企業推進戰略性佈局,中後期以產業鏈為中心推進收購購並和資源整合,借由佈局完整產業鏈打造虛擬整合元件廠(IDM)模式,形成上下游協同發展格局,此舉已經引來美國政府商務部的高度重視與示警。

大基金展現陸發展半導體產業強烈企圖心,形成最完備政策支持體系
2014年6月,大陸工信部正式發佈<<國家積體電路產業發展推進綱要>>,以期加速大陸半導體產業的發展,就在2014年9月,國家積體電路產業投資基金(大基金)正式註冊成立,更進一步凸顯大陸發展半導體產業意志,自此也使得積體電路產業已經形成大陸境內各行業中最為完備的政策支持體系。

大陸傾國家之力刻意發展半導體產業,上述這支大基金是以公司制形式設立,此番積體電路產業扶持政策最大的特色,是以股權投資的市場化機制,來實現大陸國家戰略,這與以往的國家補貼模式,有著本質上的不同;在此同時,為響應大陸國務院號召,大陸各地方政府也相繼推出了積體電路產業發展相關政策,而成立產業投資基金正是發展模式之首選。

就中國中央政府層級的大基金而言,國家積體電路產業投資基金於2014年9月成立之初,共有國開金融、中國煙草、中國移動、亦莊國投、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等8家發起股東,隨後又有武漢經發投、中國電信、中國聯通、中國電子、大唐電信、武嶽峰資本、賽伯樂投資等數家機構參與增資,基金總規模接近人民幣1,400億元,遠高於原先計畫安排的1,200億元規模。

由於采公司制形式成立,大基金的所有權為國家積體電路產業投資基金股份有限公司,唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司,託管行為國家開發銀行。基金的投資方式包括私募股權、基金投資、夾層投資等一級市場投資和二級市場投資,不做風險投資和天使投資。

大基金投資總期限計畫為15年,分為投資期(2014~2019年)、回收期(2019~2024年)、延展期(2024~2029年),而在未來5年的投資期中,2015~2017年每年投資規模持續遞增,3年投資金額分別為人民幣200、240、360億元,占了大基金計畫總規模1,200億元的3分之2,因此,未來3年可說是大陸半導體投資的黃金3年。

地方政府產業基金紛至遝來,光2016年已有9支基金籌資逾人民幣2,000億元
而在各地方政府方面,大陸目前已經有多個省市明確將半導體作為地方重點產業發展,包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內的多個省市,也相繼成立了投資金額不等額積體電路產業基金。

其中,北京和湖北各成立了人民幣300億元的產業基金,福建和上海分別成立的產業基金金額甚至高達人民幣500億元,北京和湖北高達300億元的基金,用途聚焦投資IC設計、製造、封裝、測試、核心設備等關鍵環節,而湖北則鎖定投資半導體製造業,兼顧設計、封測等上下游產業鏈。

至於福建與上海分別成立的500億元基金,前者用於IC設計、製造、封測、材料、設備和應用等全產業鏈生態,上海的500億元基金,則分別投資在積體電路製造300億元、IC設計100億元以及半導體材料領域100億元。
值得注意的是,光是2016年就有9支產業基金陸續出爐,涉及金額接近2,000億元。上述這9支地方產業基金分別是上海市積體電路產業基金、福建省安芯產業投資基金、湖南國微積體電路創業投資基金、廈門國資紫光聯合發展基金、四川省積體電路與資訊安全產業投資基金、遼寧省積體電路產業投資基金、廣東省積體電路產業投資基金、深圳市積體電路產業投資基金、陝西省積體電路產業投資基金,包括上海、福建、廈門、四川、遼寧、廣東、陝西等地方政府的產業投資基金,均超過百億人民幣規模。

大基金目前已投出人民幣700億元,入股37個計畫、29家企業
大基金自2014年12月投資江蘇長電科技股份有限公司人民幣20.31億元,協助收購星科金朋以來,根據華芯投資戰略發展部總經理周瑋表示,2年多來,國家積體電路產業投資基金目前已經投資37個計畫、29家企業,承諾投資金額為人民幣683億元,將近700億元的投資約達到第一期基金規模的一半,而上述37個已投資計畫所帶動的社會融資更超過人民幣1,500億元規模。

2015年2月間,國家積體電路產業投資基金向紫光集團旗下的半導體業務投資人民幣100億元,可說是該基金成立以來進行的第一個大規模投資。在此同時,大基金總經理丁文武也指出,國家積體電路產業投資基金所投資的領域涵蓋了包括製造、設計、封裝測試、設備及材料等領域,投資對象更包括了各領域的龍頭企業,包括中芯國際、士蘭微、長電科技、華天、展訊、中興微電子、國科微、和芯星通、北方微電子、長川、拓荊、上海矽產業、中微半導體、三安光電等。

值得注意的是,在大基金投資企業27家公司之中,也還包括了其他半導體領域的潛力公司,不以龍頭企業為限,附表列出截至目前為止,大基金已投資和承諾投資標的的時間、計畫、金額、產業領域及資金用途等;在人民幣683億元的承諾投資計畫中,半導體製造領域占比60%、IC設計占了27%、封測占了8%、設備占了3%、材料則占了2%,目前實際出資金額已經達到人民幣429億元。

IC設計領域尋覓海內外購並機會,開展高階晶片佈局
大基金的投資重點領域,包括了晶片設計、晶片製造、封裝測試、半導體設備、半導體材料等;在晶片設計方面,大基金協助鞏固移動通信領域競爭優勢,在此同時也關注汽車電子、工業控制等半導體產業領先企業,以及物聯網、雲端運算等新興領域之成長型企業,適時參與相關的海內外購並,同時也開展CPU、FPGA、EDA等高階通用晶片的佈局。

半導體製造重點扶植記憶體與晶圓代工產業
在晶片製造方面,大基金協助落真實儲存體產業國家戰略,培育記憶體IDM企業,這可由大基金主導紫光集團收購武漢新芯、成立長江存儲,致力於3D NAND Flash產業跳躍式發展可見一斑;而在晶圓代工產業,大基金則依託骨幹企業,協助加快28納米制程產能建設,包括大力資助中芯國際(SMIC)、華力微電子等擴充晶圓廠生產線,更是明顯的例子。

半導體封測尋求購並機會,再創長電收購案三級跳躍升力道
而在封裝測試方面,大基金則以前期佈局的封測產業骨幹企業為載體,支援促進產業資源整合,提高先進封測產能比重,促進客戶差異化、技術差異化等,同時也關注國際領先封測企業的收購購並機會,以期再創江蘇長電科技收購星科金朋、擴大產能規模躍升國際能見度。

半導體設備與材料領域培育北京、上海重點區域
至於在半導體設備和材料方面,大基金則以北京、上海等重點區域為載體,促進海內外資源整合,培育系列化、規模化企業,並將利用租賃等金融工具,推進已投資企業生產設備擴大應用;而在半導體材料方面,大基金致力於大陸自主發展和國際合作並行,促進矽晶圓等核心材料的研發及產業化,推動矽材料向12吋產線推廣應用,同時也關注有關國際收購購並機會。

大基金籌資規模雖說空前,遠遜於國際半導體三巨頭各廠資本支出
從大基金已經投資的各項計畫觀察,該產業基金實現了在半導體全產業鏈的投資佈局,突出了半導體製造環節,並且選擇中芯國際、紫光展銳、長電科技、中微半導體等大陸半導體龍頭企業,投資金額總規模約達人民幣150億元,上述這四家公司基本上代表了大陸目前半導體製造、設計、封測、設備領域的最強陣容,借此注重發揮引導帶動作用,以晶片製造為重點,實施記憶體、先進制程等重大戰略計畫,推動產業資源整合以及以企業為主體的收購購併合併案。

然而,除了國家積體電路產業投資基金之外,多個省市和企業亦成立或準備成立積體電路產業投資基金,大基金雖然可說籌資金額規模空前,但是對於資本密集的半導體產業來說,事實上,人民幣1,400億元(約合200億美元)的第一期籌資金額並不算多。

以目前全球每年半導體資本支出接近600億美元,而國際半導體三巨頭英特爾(Intel)、台積電、三星電子(Samsung Electronics)等每年的資本支出均約為100億美元左右,大陸國家大基金的規模其實僅僅相當於上述半導體巨頭中一家企業大約2年的資本支出而已。

有鑑於此,大基金的總體目標在於完成第一期近1,400億元出資後,同時帶動社會資金超過人民幣7,000億元的投資,促進半導體產業成為社會資金投資熱點,預期透過大基金、地方基金、社會資金以及相關的銀行貸款等融資,未來10年,大陸半導體產業新增投資規模可望達到人民幣1兆元水準,詳細請見附表所列出之2013~2016年大陸各省市已成立的半導體產業投資基金之相關地區、時間、基金規模以及用途等。
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