2019年日本大阪國際醫療設備開發展
(MEDIX Osaka 2019)
※本會將向有關單位申請補助，俟核准後補助台灣廠商※
參展之會員廠商即提供「TEEMA B2B網站首頁產品型錄廣告」一筆，
請上網下載資料：http://www.teema.org.tw/download/TEEMAB2B-file.doc
本展為日本最專業之醫療用電子零組件展覽會，共分7大專業展品：
展區 | 展出產品 |
醫療用電子元件及光學元件展區 | 醫療用電子零組件、EMC、降噪相關產品、嵌入式技術、連接器、電線電纜、光學元件等產品 |
設計及製造醫療設備之技術以及相關產品展區 | 醫用材料、機械零件、表面處理等產品 |
醫療OEM展區 | 醫療設備OEM/ODM等展出項目 |
醫療CAD/3D列印機展區 | CAD/CAE/CAM、BOM、PLM、PDM、3D列印機 |
醫療模具製造、加工技術展區 | 製作醫療用品/零組件之切割、鍛造、鍛造模具以及衝壓工具等 |
醫療檢測/測量設備以及感應器展區 | 醫療用測試設備、感應器以及檢測設備等 |
醫療器械材料展區 | 醫療用金屬、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料以及各種醫療用複合材料 |
參展需知
★展覽日期：2019年2月20至22日(共3天)
★展覽地點：日本大阪INTEX展覽館(INTEX Osaka)
★報名截止日期：自即日起至107年11月13日（額滿提前截止）組團會議：107年12月中旬(另行奉知)
★補助標準：將於展後補助廠商，非會員依會員補助款之 50％ 為準；有關入會事宜請洽承辦人。
★相關徵展資訊如附件，歡迎廠商報名參加!
承 辦 人：國際業務室 周柏恆先生
TEL:02-8792-6666#245
FAX:02-8792-6141
Email:mac@teema.org.tw