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名稱:2019年日本國際電子製造關聯展(Nepcon Japan)

 

 2019年日本國際電子製造關聯展(Nepcon Japan

本會將向有關單位申請補助,俟核准後補助台灣廠商

參展之會員廠商即提供「TEEMA B2B網站首頁產品型錄廣告」一筆,

請上網下載資料:http://www.teema.org.tw/download/TEEMAB2B-file.doc

本展為一支援電子製造相關之日本最專業展覽會,展出範圍包含電子製程、檢測設備、電子元器件、印刷電路板、尖端電子材料及精密加工技術等。展覽共分7大展區;

7大展覽

※ INTERNEPCON JAPAN:日本電子製程展

日本最具規模,展出全範圍電子製造及SMT等相關材料、設備與技術。

※ ELECTROTEST JAPAN:日本檢測設備展

日本最專業,展出全範圍SMTIC封裝,電路板製造用測試、測量和分析設備。

 IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO   IC封裝技術展

日本最權威,IC組裝、測試及封裝技術、感測器、精密部件、光學部件等包裝技術專業展

※ ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 日本電子元器件展

日本最大,專業國際電子元器件、商業貿易、客戶訂做服務、技術研討展;規劃專業展區,提供與目標客戶直接商談的貿易及採購平台。

※ PRINTED WIRING BOARDS EXPO 日本印刷電路板展

展出各類印刷電路板、內置基板、CAD工具,提供電子製造服務(EMS)等的專業產否及技術

※ Wearable EXPO 日本國際穿戴式裝置科技展

展出各種穿戴式裝置所需的技術、零組件及產品等

※ FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 日本國際精密、微細加工技術展

展出各種微細加工和精細的工藝技術,包含金屬成型、切割、壓鑄、蝕刻、電鍍、電鑄、切割的硬材等加工

參展需知

³展覽日期:108116日至18日(共3天)

³展覽地點:日本東京有明展覽館(Tokyo Big Sight)

³大會官網http://www.nepconjapan.jp/en/

³報名截止日期:自即日起至107103日(額滿提前截止)。

³組團會議:10711月中旬(另行奉知)

³補助標準:將於展後補助廠商,非會員依會員補助款之 50 為準;有關入會事宜請洽承辦人。

³承辦人:國際業務室 周柏恆先生,TEL:02-8792-6666 #245

FAX:02-8792-6141Email: mac@teema.org.tw

相關檔案下載:徵展函及報名表