2018年日本大阪國際醫療設備開發展(MEDIX Osaka 2018)
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※本會將向有關單位申請補助,俟核准後補助台灣廠商※
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本展為日本最專業之醫療用電子零組件展覽會,共分7大專業展品:
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展區
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展出產品
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醫療用電子元件及光學元件展區
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醫療用電子零組件、EMC、降噪相關產品、嵌入式技術、連接器、電線電纜、光學元件等產品
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設計及製造醫療設備之技術以及相關產品展區
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醫用材料、機械零件、表面處理等產品
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醫療OEM展區
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醫療設備OEM/ODM等展出項目
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醫療CAD/3D列印機展區
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CAD/CAE/CAM、BOM、PLM、PDM、3D列印機
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醫療模具製造、加工技術展區
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製作醫療用品/零組件之切割、鍛造、鍛造模具以及衝壓工具等
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醫療檢測/測量設備以及感應器展區
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醫療用測試設備、感應器以及檢測設備等
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醫療器械材料展區
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醫療用金屬、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料以及各種醫療用複合材料
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參展需知
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³展覽日期:2018年2月21日至23日(共3天)
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³展覽地點:日本大阪INTEX展覽館(INTEX Osaka) ³大會官網:http://www.medix-kansai.jp
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³報名截止日期:自即日起至106年11月13日(一)(額滿提前截止)。
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³組團會議:106年12月中旬(另行奉知)
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³補助標準:將於展後補助廠商,非會員依會員補助款之 50% 為準;有關入會事宜請洽承辦人。
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³承辦人:國際業務室 周柏恆先生,TEL:02-8792-6666 #245,FAX:02-8792-6141,Email:mac@teema.org.tw
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