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名稱:2018年日本大阪國際醫療設備開發展(MEDIX Osaka)

 

2018年日本大阪國際醫療設備開發展(MEDIX Osaka 2018)

本會將向有關單位申請補助,俟核准後補助台灣廠商

本展為日本最專業之醫療用電子零組件展覽會,共分7專業展品

展區

展出產品

醫療用電子元件及光學元件展區

醫療用電子零組件、EMC、降噪相關產品、嵌入式技術、連接器、電線電纜、光學元件等產品

設計及製造醫療設備之技術以及相關產品展區

醫用材料、機械零件、表面處理等產品

醫療OEM展區

醫療設備OEM/ODM等展出項目

醫療CAD/3D列印機展區

CAD/CAE/CAMBOMPLMPDM3D列印機

醫療模具製造、加工技術展區

製作醫療用品/零組件之切割、鍛造、鍛造模具以及衝壓工具等

醫療檢測/測量設備以及感應器展區

醫療用測試設備、感應器以及檢測設備等

醫療器械材料展區

醫療用金屬、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料以及各種醫療用複合材料

參展需知

³展覽日期:2018221日至23日(共3天)

³展覽地點日本大阪INTEX展覽館(INTEX Osaka)      ³大會官網http://www.medix-kansai.jp

³報名截止日期:自即日起至1061113日(一)(額滿提前截止)。

³組團會議:10612(另行奉知)

³補助標準:將於展後補助廠商,非會員依會員補助款之 50 為準;有關入會事宜請洽承辦人。

³承辦人:國際業務室 周柏恆先生,TEL:02-8792-6666 #245FAX:02-8792-6141Email:mac@teema.org.tw

 

 

 

相關檔案下載:徵展函及報名表