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名稱:2018年日本大阪國際醫療設備開發展(MEDIX Osaka 2018)

 

2018年日本大阪國際醫療設備開發展(MEDIX Osaka 2018) 

本展為日本最專業之醫療用電子零組件展覽會,共分7大專業展品: 
1.醫療用電子元件及光學元件展區:
醫療用電子零組件、EMC、降噪相關產品、嵌入式技術、連接器、電線電纜、光學元件等產品 

2.設計及製造醫療設備之技術以及相關產品展區:
醫用材料、機械零件、表面處理等產品 

3.醫療OEM展區:
醫療設備OEM/ODM等展出項目 

4.醫療CAD/3D列印機展區:
CAD/CAE/CAM、BOM、PLM、PDM、3D列印機 

5.醫療模具製造、加工技術展區:
製作醫療用品/零組件之切割、鍛造、鍛造模具以及衝壓工具等 

6.醫療檢測/測量設備以及感應器展區:
醫療用測試設備、感應器以及檢測設備等 

7.醫療器械材料展區:
醫療用金屬、玻璃、陶瓷、橡膠、塑料以及各種醫療用複合材料 

展覽日期:2018年2月21日至23日(共3天)
展覽地點:日本大阪INTEX展覽館(INTEX Osaka)

相關檔案下載:徵展函及報名表