台灣區電機電子工業同業公會徵展函
105年3月3日 電電貿字第10503-0146號
2017年日本國際電子製造關聯展（Nepcon Japan）
※本會將向有關單位申請補助，俟核准後補助台灣廠商※
參展之會員廠商即提供「TEEMA B2B網站首頁產品型錄廣告」一筆，請上網下載資料：http://www.teema.org.tw/download/TEEMAB2B-file.doc
本展為一支援電子製造相關之日本最專業展覽會，展出範圍包含電子製程、檢測設備、電子元器件、印刷電路板、尖端電子材料及精密加工技術等。展覽共分7大展區；
7大展覽
※ 46th INTERNEPCON JAPAN：第46屆日本電子製程展
日本最具規模，展出全範圍電子製造及SMT等相關材料、設備與技術。
※ 34rd ELECTROTEST JAPAN：第34屆日本檢測設備展
日本最專業，展出全範圍SMT、IC封裝，電路板製造用測試、測量和分析設備。
※ 18th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 第18屆IC封裝技術展
日本最權威，IC組裝、測試及封裝技術、感測器、精密部件、光學部件等包裝技術專業展
※ 18th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO 第18屆日本電子元器件展
日本最大，專業國際電子元器件、商業貿易、客戶訂做服務、技術研討展；規劃專業展區，提供與目標客戶直接商談的貿易及採購平台。
※ 18th PRINTED WIRING BOARDS EXPO 第18屆日本印刷電路板展
展出各類印刷電路板、內置基板、CAD工具，提供電子製造服務（EMS）等的專業產否及技術
※ 3nd Wearable EXPO第3屆日本國際穿戴式裝置科技展
展出各種穿戴式裝置所需的技術、零組件及產品等
※ 7th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 第7屆日本國際精密、微細加工技術展
展出各種微細加工和精細的工藝技術，包含金屬成型、切割、壓鑄、蝕刻、電鍍、電鑄、切割的硬材等加工
參展需知
³展覽日期：2017年1月18日至20日（共3天）
³展覽地點：日本東京有明展覽館(Tokyo Big Sight) ³大會官網：http://www.nepconjapan.jp/en/
³每標準攤位費用(含下列服務)：面積3m×2.7m=8.1m2
會 員：日幣637,000元（開立收據）。
非會員及贊助會員：日幣668,850元（開立發票含5 %營業稅）。
攤位轉角費：日幣20,000(選擇轉角攤位才需繳納)
服務內容：
1. 台灣館整體形象裝潢：台灣一等一造型logo。
2. 每標準攤位含隔間板、地毯、公司招牌、展示櫃附鎖×1、詢問桌×1、投射燈×3、圓桌×1、折椅×4、插座×1、層板1組2片、垃圾筒×1、服務費。
3. 本會於展覽會場設有一服務攤位，提供廠商、茶水、咖啡、網際網路等服務。
4. 本會為保障會員廠商參加海外展覽之權益，將為每位參展廠商加保新台幣200萬元整之旅行綜合保險以及新台幣20萬元之旅行平安暨海外醫療保險(不含個別自行前往或提前延後進出者)。
5. 本會提供參展會員廠商「TEEMA B2B網站首頁產品型錄廣告」一筆。
6. 本會提供展前、展中、展後相關參展服務，包括辦理參展廠商申請與核撥政府補助款之作業，蒐集買主採購資訊提供參展廠商參考並協助與大會及承包商之聯繫協調服務。
³報名截止日期：自即日起至105年10月1日（額滿提前截止）。
³組團會議：105年11月中旬(另行奉知)
³補助標準：將於展後補助廠商，非會員依會員補助款之 50％ 為準；有關入會事宜請洽承辦人。
³承辦人：國際業務室 周柏恆先生，TEL:02-8792-6666 #245，FAX:02-8792-6141;E-mail：mac@teem.oar.gtw
※未滿5家5個9m2攤位本會將不組團，亦不補助廠商※