2026.2.25 第 929 期
專題報導
AI驅動,半導體加速邁向「小晶片轉型」
文╱賴郁薇 本刊特約記者 圖/Shutterstock
2026年號稱半導體與AI的超級循環年。AI資料中心容量預計將在2030年突破219 GW,且受AI晶片驅動,應用場域從雲端走向邊緣運算,晶片設計如何滿足未來更加多元的產品?國際大廠慢慢將戰略目標轉向3奈米以下的小晶片,戰略性瞄準智慧汽車、機器人、智慧城市等不同產品需求,加上異質整合封裝和高運算模組,正在改寫全球晶片設計規則...
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