在世界地理地圖上，台灣很容易就被忽略，然而在半導體產業版圖上，台灣卻是不容忽略的重要角色。台灣半導體產業的發展始於1960年代，當時經濟部提供優惠稅款補貼，吸引國外整合元件製造商（IDM）來台設置半導體工廠後段的裝配生產，並引進半導體封裝、測試及品管技術，為台灣半導體產業的後段封裝奠下了初步的基礎，自此，一路發展歷經數十年，半導體產業讓台灣以蕞爾小島之姿，傲立於世界舞台上。 回溯台灣半導體產業的成長過程，當年政府的態度及主事者的魄力為關鍵所在。1973年，當時的政府欲推動台灣經濟，因此積極尋求可著力的大型產業，而在時任RCA普林斯頓實驗室總監潘文淵的建議及提案之下，政府以極高的效率同意成立工研院電子發展中心，亦即現在的電子工業研究所，由此單位推動台灣半導體產業。
之後不久，在當時行政院長孫運璿的極力邀約之下，海外學人紛紛返台貢獻一己之力。1976年，電子工業發展中心開始派員到RCA受訓，第一批的13人當中，包括史欽泰、曾繁城、曹興誠等，皆在日後成為台灣半導體產業的重量級人士。1985年，張忠謀應邀出任工研院院長，擬議發展晶圓代工，1987年台灣積體電路公司成立，而台灣半導體產業的實力更上層樓。
供應鏈完整 具分工優勢
台灣半導體產業歷經數十年的發展，已經具備了相當完整的半導體產業供應鏈，且群聚效應相當明顯，台灣半導體產業在全球舞台已占有舉足輕重的地位。整體而言，從最上游到下游，依照原料、生產、加工至產品產出的程序。半導體產業大致可以區分為半導體材料（含化學品）、光罩、設計、製程、封裝、測試及設備等7個環節。其中，台灣在晶圓代工和封裝產業都已拿下世界第一，IC設計也已是全球第二。
不過，由於全球金融海嘯肆虐，台灣半導體產業在今年面臨了產值衰退的窘境。根據工研院IEK所公布的數據指出，台灣今年半導體產業預估產值9,845億元，較去年下滑了超過兩成。進一步分析半導體子產業，其中，IEK估計今年台灣半導體產業中，IC設計、IC測試兩大次產業的衰退幅度，低於整體產業平均值，但是IC製造業（包括晶圓代工和DRAM產業）的年衰退幅度逾3成，是拖累去年、今年台灣整體半導體產業產值表現的主因所在。
邁入成熟期 成長趨緩
另長期來看，根據資策會產業情報研究所（MIC）的觀察指出，全球半導體市場從2000年之後的市場發展漸趨成熟，因此成長動力已逐漸減弱，此次的金融風暴則是雪上加霜。事實上，2008年台灣半導體產業已呈現衰退走勢，產值約1.34兆元，較2007年下滑幅度雖不到一成；但也顯示在金融危機影響之外，台灣半導體產業發展已趨於成熟，導致成長動能放緩的長期趨勢。
因此，MIC明確指出，雖然台灣半導體產業的成長可望於2010年起回升，但受限於下游3C產業與全球半導體市場成長動力趨緩，如果沒有相關的激勵政策投入，預估台灣半導體產業未來的長期發展將逐漸趨緩。也因此，台灣產官學界無不集思對策，希望產業結構能有所轉型以提升競爭力。 針對此，在經濟部技術處ITIS計畫日前所舉辦的「2009我國產業生命力之新契機研討會」中，專家便建議台灣IC設計產業應善用大陸市場，台灣晶圓代工則應從強調Market Share到重視Margin，邁向高附加價值。
至於DRAM產業方面，綜合許多專家的見解，再造之方向應為解困、整合、轉型。短期解困部分，廠商應變策略為成本控管、減產、減少資本支出、保留現金部位，目前已出現經營危機的DRAM廠商應設法債務展延，等待景氣回春。中期整合部分，廠商應進行資源整合、增加營運效率、增加與技術母廠合作籌碼。至於長期轉型策略，廠商應著重在產品創新、技術創新、經營創新 。
秉持創新精神 重回成長之路
「創新」的確是突破眼前困境的長久之道，更是下一波產業必要的佈局。有鑑於此，產業專家建議，台灣半導體產業應該要多注意以有機半導體技術為核心之軟性電子、電子紙、印刷電子、可撓性顯示器等創新概念技術。其中，預估軟電市場於2015年可創造300億美元，市場規模主要應用領域包括顯示器、太陽能及電子元件。
對於台灣半導體產業而言，此次金融危機所帶來的衝擊是危機，但也是轉機。因為在衰退中，許多結構性的問題才得以突顯出來。而歷經積極的調整及衝擊的逐漸平息，預估台灣半導體產業在2009年下半年的情況，將會優於上半年。 根據拓墣產業研究所（TRI）的分析預估指出，受惠於中國大陸家電下鄉政策、山寨市場崛起，以及觸控產品、3G手機等新產品需求提升，台灣IC產業2009年下半年表現，將明顯優於上半年，全年產值高點可望落在第3季，達3,406億元新台幣。至於第4季產值預估受到季節與庫存調節效應等因素影響，將小幅拉回，但下半年的表現無疑已為2010年IC產業復甦吹響號角。
在產品佈局部分，拓墣建議，半導體相關業者下半年可及早佈局固態硬碟、STB，以及智慧型手機等潛力終端產品。拓墣並且針對2009年IC應用產品比重分析，發現以NB和Netbook為主的資訊類產品所占比重，呈現持續微幅下滑態勢，但是目前產值仍占IC總產值34.8％；而通訊類和消費性電子類產品產值，則呈現微幅成長，比重由2008年的47.4％上升至2009年的49.1％。 拓墣預估，2010年通訊類產品包括3G手機與白牌手機，及消費性電子產品，尤其是LCD TV、DSC、STB和BD Player等產品的產值比重，將占所有IC產品比重超過5成以上，成為引領IC產業復甦及未來成長的主要動能。
整體而言，2009年下半年台灣IC相關產業表現逐漸回穩，但仍因受到全球金融海嘯的影響，台灣IC產業2009年的表現仍將遜於2008年。拓墣預估，2009年台灣整體IC產業產值可達1兆1,531億台幣，較2008年的1兆3,473億元衰退14.41％，但表現優於全球。
表現優於全球 期待2010年
更多的徵兆顯示包括台灣在內的全球半導體產業已邁向復甦。例如SEMI全球晶圓廠預測報告顯示，在2009年第2季，資本支出已走出谷底，整個供應鏈已呈現出改善的跡象。SEMI指出，今年年中，台積電率先宣布將其2009年資本支出提升至2008年的19億美元水準（較先前預估值提高26％）。
而在2009年第2季法說會上，該公司則將2009年資本支出計畫上調至23億美元，更甚於2008年。這些投資預計將集中在40／45nm以下技術節點。另外，需求不斷攀升，聯電也擴增了2009年資本支出，從低於4億美元調整到5億美元。 在後段製程方面，自2009年第2季起，產能利用率便大幅提升，主要封測業者均針對先進技術節點和部分特定應用修正了今年度的資本支出計畫，特別是在晶圓植凸塊（wafer bumping）和晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）方面。再以SEMI的北美訂單出貨報告顯示，自2009年1月起，已經連續5個月不斷改善。預計自2009年下半年起到2010年，半導體業的設備支出將繼續改善，可望脫離谷底。
從以上的數據可以得知，曾經滿布陰霾的全球半導體產業，似乎已經等到了撥雲見日的一天，甚且台灣半導體產業的表現還將會優於全球。相信在此次危機中所鍛鍊出來的更強健體質及累積的經驗，將能有助於台灣半導體產業面對下一次的產業循環，或是另一次預料之外的挑戰。 |
