2008.9.24 第 38 期
97年度白光LED照明產業發展輔導計畫

工業局 補助50%

課程一 LED製造技術與效率提升
 課程簡介:瞭解LED元件特性及製程技術,進而從技術層面暸解當前LED產業所面臨問題與
      未來機會。其中對於影響光輸出的全反射問題有深入說明,並介紹許多目前用於
      增加光引出的方法。 
 上課日期:97/10/17(星期五) Am 9:00 – Pm 16:00 
 課程大綱:一、LED製造技術 1.材料系統 2.上游磊晶 3.中游晶粒製程 4.下游封裝
      二、LED效率提升
        1.量子效率
        2.光引出問題
        3.增加光引出的基本結構
         (窗口層、DBR、ITO、TIP、Wafer bonding)
        4.增加光引出的進階技術(表面粗化、光子晶體、RCLED) 
 講 師:楊寶賡 教授/明新科技大學 光電系統工程系

課程二 LED封裝技術與量測標準
 課程簡介:LED封裝技術主要介紹相關於LED製造下游部分的LED封裝技術,並從光學與散
      熱兩方面來討論高功率LED的封裝趨勢。之後並針對LED的量測方法與標準作詳
      盡的介紹
 上課日期:97/10/29(星期三) Am 9:00 – Pm 16:00 
 課程大綱:一、LED封裝技術
        1.LED封裝技術
        2.封裝設計與光學模擬
        3.LED散熱技術
      二、LED量測標準
        1. Specifications of some LEDs
        2. Photometry,colorimetry and Light Measurements
        3. LED Measurement: CIE-127
        4. 日本四團體-照明用白光LED測光方法通則
 講 師:殷尚彬 教授/明新科技大學 光電系統工程系

詳細資訊
 上課地點:台灣區電機電子工業同業公會(台北市民權東路六段109號7樓 第一會議室) 
  費  用:每門課程原價每位$6,000元,由工業局補助$3,000元,學員自費
       $3,000元
       ※註1:TEEMA會員九折(每位費用為2,700元)
       ※註2:同公司單門課程兩人以上參加或一人同時報名前述兩門課程享八折優惠
        (每位費用為2,400元),以上費用均含稅、講義及餐盒。
       ※註3:本課程授課完畢,即核發經濟部工業局授權之結業證書。
       ※註4:本會會員依據財政部85.9.25台財稅第851917276號函適用營業稅法
           第八條第一項第十一款及相關規定免徵營業稅,開立收據。 
  報名辦法:1.為便利本會作業,請將報名表填妥自即日起至開課前三日前(額滿截止)
        郵寄或傳真至本會,並請準時出席。
        傳真電話:(02) 8792-6138/8792-6088。
        洽詢電話:(02)8792-6666 蘇昱文小姐《分機219》
                      游靖如小姐《分機239》
       2.費用請逕寄台北市民權東路六段109號6樓行政支援室陳惠娟小姐收,支票
        抬頭請開列「台灣區電機電子工業同業公會」或郵政劃撥本會(抬頭同前)
        帳號50000105,註明「公司寶號」及參加之「課程名稱」,收據於報到
        時發給學員。   
  主辦單位:經濟部工業局 
  承辦單位:台灣區電機電子工業同業公會

相關檔案下載
簡章及報名表下載