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2007 年行動電話用關鍵零組件市場現況與展望 工研院 材化所 張致吉
通訊產業環境變化迅速,無線通訊設計越來越複雜,手機系統發展自GSM、GPRS至3G、3.5G或UMTS,再加上藍芽、無線網路-WLAN、WiMAX的互聯應用,手機系統需要提供更複雜的多頻、多模的技術支援。在多頻、多模通訊的要求下,其元件及模組設計勢必面臨重新洗牌,早期On Board 的設計使得加上多模需求的手機功能更加複雜化,因此零組件會員也需隨時掌握模組整合的趨勢,才能跟進國際發展潮流。通訊產業聯盟元件與組件應用與開發SIG 於6月26日結合工研院材化所舉辦推動國內通訊零組件產業模組化研討會,本文將其中的相關資訊摘錄如後,相關資訊來自於Navian 公司所出版的RF Devices/Modules For Cellular 2006-2007 報告,本節研討以讀書會的方式展現,希望藉此文能分享給相關同業與會員......
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